2023成都國際半導體與5G應用展覽會

2023成都國際半導體與5G應用展覽會

時間：2023年7月13-15日

地點：成都世紀城新國際會展中心

●展會簡介

半導體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2021年，半導體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮?。坏?030年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國半導體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資

。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用技術(shù)創(chuàng)新。2023成都國際半導體與5G材料展覽會將于2023年7月13-15日在成都世紀城新國際會展中心召開，展會依托中國電子展強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。

●展覽會亮點

1.覆蓋半導體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

●觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等。

●展示范圍：

◆半導體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

◆生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆5G材料展區(qū)

◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。

◆導熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導熱涂料等；結(jié)構(gòu)材料：銅、高導熱鋁合金、高導熱鎂合金、高導熱塑料、陶瓷等；界面材料：導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。

◆電磁屏蔽材料金屬類：鈹銅、不銹鋼等；填充類：導電硅膠、導電塑料等；表面敷層類：導電布、導電涂料等；器件及模組：導電塑料器件、導電硅膠、導電布襯墊等。

◆防水材料：主板防水、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等。

◆特殊功能：光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。

●成都半導體展組委會

參展咨詢：劉翔 先生

電話：+86-21-61830927

手機同微信號：17521330778

郵箱：ciifexpo@yeah.net