低壓復合開關
OMCK系列復合開關是最新一代低壓無功補償裝置中電容器的投切開關，是一種智能化的環(huán)保節(jié)能型控制執(zhí)行部件，是我公司針對可控硅和
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可控硅模塊MTC160
專業(yè)制造、模塊產品簡介樂清三社半導體模塊主要是指晶閘管和整流管模塊。按模塊低板是否為電極（俗稱底板帶不帶電）可分為：絕緣
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三菱整流橋-三社整流橋-IXYS整流橋-西門康整流橋-IR整流橋
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富士IGBT模塊/富士智能模塊
可控硅
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三墾IGBT系列模塊（耐壓1200V系列）
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