底部填充設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)成本少效率高

　　底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，經(jīng)過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的狀況下膠水固化。底部填充首先要對(duì)膠水停止加熱，要堅(jiān)持膠水的溫度，因而我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必需要具有熱管理功用。底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的性能方面的請(qǐng)求，我們大家在對(duì)底部填充工藝停止點(diǎn)膠的過程中要留意。引薦運(yùn)用在線式點(diǎn)膠機(jī)來對(duì)底部填充停止點(diǎn)膠作業(yè)。

　　在線式點(diǎn)膠機(jī)在運(yùn)用時(shí)需求依據(jù)芯片實(shí)踐狀況選擇適宜的底部填充途徑，以減少消費(fèi)工藝中的缺陷，進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量，減少消費(fèi)本錢。杭州邁伺特的在線式點(diǎn)膠機(jī)，采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國(guó)放射閥，完成點(diǎn)膠精細(xì)化。在線式點(diǎn)膠機(jī)可完成半導(dǎo)體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點(diǎn)涂、銜接器點(diǎn)膠粘接、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝，可加強(qiáng)芯片與基板銜接的作用，從而進(jìn)步元器件構(gòu)造強(qiáng)度，延長(zhǎng)其運(yùn)用壽命。

　　在線式點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢(shì)

　　速度快，在1000mm/s 的速度下能穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)，從而UPH相比更高。相比同行設(shè)備，抵達(dá)同樣的重復(fù)精度，整定時(shí)間更短。產(chǎn)品部件選材多為正規(guī)廠商出手，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長(zhǎng)期運(yùn)用過程中，更能表現(xiàn)其實(shí)用性。

　　噴射閥，經(jīng)過多年市場(chǎng)檢驗(yàn)，質(zhì)量及穩(wěn)定性得到客戶贊同

　　在線式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)膠水的工藝處置，自動(dòng)化無需人工操心