中溫1個(gè)銀錫膏，環(huán)保錫膏，無鉛錫漿，大型生產(chǎn)廠家卓升科技

 中溫?zé)o鉛錫膏，熔點(diǎn)為172℃，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。適用較廣，可焊性好，爬錫好，貼片和插件效果極好具有良好的環(huán)保性。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗，上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物可以保證ICT測(cè)試的通過。符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，

 

 電子工業(yè)用途   12小時(shí)連續(xù)印刷能力

 6小時(shí)塌時(shí)間表  無需要?dú)獗Ｗo(hù)

 顆粒度 25-45um  16miI（0.4mm）簡距的可印刷性

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

 

01：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

02：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷.

03：潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05：可用于通孔滾軸涂布工藝

06：摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

08：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測(cè)試問題

09：焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

 

儲(chǔ)存條件：

在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，

使用前需解凍2-4小時(shí)以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。