| 品 ?????牌： | 貝格斯（BERGQUIST） |
| 單????? 價： | 90.00元/片面議 |
| 最小起訂： | 1 片 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 3起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所??在?地： | 廣東省 東莞 |
| 供貨總量： | 10000000 片 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 聯(lián)系我時，請?zhí)峒霸诎俜骄W(wǎng)看到，會有優(yōu)惠。 | |
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Bergquist Gap Pad A2000間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap PadA2000可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203×406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
硬度（Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)）：80
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：灰色
包裝(Pack)：原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap PadA2000應用材料特性：
導熱率為2.0 W / m-K.玻璃纖維增??強用于穿刺,剪切和抗撕裂性。電隔離特性
Gap PadA2000材料說明：
高導熱性縫隙填充材料。GapPad®A2000充當熱敏元件接口和電氣絕緣體之間電子元件和散熱器。在10至40密耳的厚度范圍內(nèi)，
GapPad®A2000提供天然兩面都有粘性，可以很好地粘貼符合相鄰的表面組件40密耳的材料厚度提供較低的粘性一邊，允許老化過程并且很容易返工。
Gap PadA2000典型應用：
計算機和外圍設備;在CPU和散熱器之間。電信熱管組件。RDRAM™內(nèi)存模塊。CDROM / DVD冷卻。需要將熱量傳遞到機架底盤的區(qū)域或其他類型的散熱器DDR SDRAM內(nèi)存模塊
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人： 高遠先生
聯(lián)系電話：13798788136 0769-83819248 傳真：0769-83814348
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