導(dǎo)熱硅膠片選貝格斯GapPad2000S40

Bergquist Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2000S40可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無

 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 2000S40應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應(yīng)用設(shè)計

玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40說明：

Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。

此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護(hù)離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

Gap Pad 2000S40典型應(yīng)用：

功率電子，大容量存儲設(shè)備、顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制

Gap Pad 2000S40技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導(dǎo)熱系數(shù)，為2.0W可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。

Gap Pad® 2000S40 is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.The highly conformable nature of the material allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

Gap Pad® 2000S40 is offered with inherent natural tack on both sides of the material allowing for stick-in-place characteristics during application assembly.The material is supplied with protective liners on both sides.The top side has reduced tack for ease of handling.