柔軟硅膠片選擇美國貝格斯GapPadVo

 

Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad Vo可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：無

 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：金色/粉紅色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo應用材料特性：

Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應用范圍非常廣泛。

Bergquist 的 Gap Pad^® VO 是一款高性價比導熱界面產(chǎn)品。 該材料是一種充填式導熱聚合物材料，采用具有橡膠涂層的玻璃纖維作為載體，因此易于材料處理。 Gap Pad VO 性質柔順，能使導熱墊充分填充 PC 板和散熱器或金屬機箱之間的氣隙。

Gap Pad Vo材料說明：

這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。從氣隙墊初始厚度中減去撓度值，可得到一個合成厚度值。 氣隙墊的合成厚度將決定熱阻大小。

Thermal conductivity: 0.8 W/m-K Enhanced puncture, shear and tear resistance Conformable gap filling material Electrically isolating

Gap Pad Vo典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導熱硅膠片，其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。Gap Pad® VO is a cost-effective, thermally conductive interface material.The material is a filled, thermally conductive polymer supplied on a rubber-coated fiberglass carrier allowing for easy material handling.The conformable nature of Gap Pad® VO allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.