T2y0.1mm銅箔軟連接 銅帶軟連接焊前預(yù)熱 銅軟連接規(guī)格

T2y0.1mm銅箔軟連接 銅帶軟連接焊前預(yù)熱 銅軟連接規(guī)格【詳細(xì)說(shuō)明】

影響焊接質(zhì)量的決定因素：
（1）電阻焊接材料的形狀及尺寸的大小

（2）電阻焊接材料的表面（氧化、發(fā)黑等）

（3）電阻、電極的材料及電極表面的平整度

（4）理想的焊接電流和加熱時(shí)間及加熱方法

供應(yīng)產(chǎn)品：銅箔軟連接、銅箔導(dǎo)電帶、軟銅排、銅箔伸縮節(jié)、銅母線(xiàn)、設(shè)備連接銅軟連接、母線(xiàn)伸縮節(jié)、軟母線(xiàn)、電池軟銅排

本公司銅箔軟連接說(shuō)明：
材料：T2、T2M、T3無(wú)氧銅帶箔，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起
工藝：（1）采用分子擴(kuò)散焊，通過(guò)大電流加熱壓焊成型
參數(shù)：該參數(shù)值與軟連接的安裝和使用條件相關(guān)，可完全根據(jù)用戶(hù)參數(shù)、規(guī)格要求加工生產(chǎn)，接觸面可鍍錫或鍍銀

銅箔軟連接產(chǎn)品實(shí)拍圖：