產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
石英晶體諧振器,FC-13E晶振,貼片晶振,
KDS貼片晶振特點(diǎn):適合應(yīng)用一些高端產(chǎn)品,比如智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.我公司代理的石英晶振諧振器FC-13E晶振,具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
愛(ài)普生晶振參數(shù) |
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FC-13E |
頻率范圍 |
f0 |
32.768khz |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55℃to +125°C |
工作溫度范圍 |
T_use |
-40℃to +85°C |
級(jí)別的驅(qū)動(dòng) |
DL |
0.5 μW Max. |
頻率公差 |
f_tol |
±20 × 10-6
|
動(dòng)態(tài)電阻 |
R1
|
75 Ω Max. |
營(yíng)業(yè)額溫度 |
Ti
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+25°C±5°C |
拋物線系數(shù) |
B |
-0.04 × 10-6 / °C2 Max. |
負(fù)載電容 |
CL |
7 pF, 9 pF, 12.5 pF |
動(dòng)態(tài)電容 |
C1 |
3.4 fF Typ. |
并聯(lián)電容 |
C0 |
1.0 pF Typ. |
頻率老化
|
S.R. |
±3× 10-6 Max.
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應(yīng)注意將晶振平放時(shí),不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外,如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時(shí)間要控制在5秒以?xún)?nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近,所以會(huì)由于共振而容易受到破壞,因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
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