產(chǎn)品詳細(xì)說明
SC-20S手機(jī)晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,精工石英晶振,其中
貼片晶振以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)晶體行業(yè)市場,精工產(chǎn)品具有體型小,耐溫高,性能優(yōu)越,厚度薄,重量輕等特點 ,符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性,選擇精工產(chǎn)品,締造精工品質(zhì).我公司推出的
石英晶體諧振器型號為
SC-20S手機(jī)晶振高密度封裝適合的橘色的類型優(yōu)秀的耐沖擊性,耐熱性,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動子,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.
項目 |
符號 |
規(guī)格參數(shù) |
條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
fo |
32.768kHz |
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頻率公差 |
△f/fo |
±20×10-6 |
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拐點溫度 |
Tp |
+25 ± 5℃ |
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二次溫度系數(shù) |
K |
(-3.0±1.0)×10-8/℃2 |
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負(fù)載容量 |
CL |
(7.0pF)/9.0pF/12.5pF |
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串聯(lián)電阻 |
R1 |
70kΩ Max |
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最大激勵功率 |
DLmax |
0.5 μW |
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激勵功率 |
DL |
0.1 μW |
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并列電容 |
Co |
1.3pF 典型值 |
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頻率老化 |
△f/fo |
±3×10-6 |
25℃ ± 3℃,第一年 |
工作溫度 |
Tope |
-40℃ ~ +85℃ |
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儲存溫度 |
Tsto |
-55℃ ~ +125℃ |
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應(yīng)注意將晶振平放時,不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L),并使之大于外殼的直徑長度(D).
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進(jìn)行焊接.另外,如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損.注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下).
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