產(chǎn)品詳細(xì)說明
KDS晶振,SMD晶振,DSX211G晶振,無源晶振;
2016尺寸,厚度0.65mm,高精度,高信賴性,貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).
規(guī)格參數(shù) |
DSX211G |
頻率范圍 |
20.0~54.0MHz |
負(fù)載電容 |
8pF~20pF |
工作溫度 |
-20~+70℃(Ref.to 25℃) |
存儲溫度 |
-40~+85℃ |
頂點(diǎn)溫度 |
+25℃ ± 5℃ |
周波數(shù)偏差 |
±30×10-6(at 25℃) |
二次溫度系數(shù) |
-0.04×10-6 /℃2 max |
老化率 |
±1.0×10-6 max /year |
起動時(shí)間 |
2.0ms max
|
自1959年成立以來,我們在大真空總是確保全球消費(fèi)者的信任通過提供產(chǎn)品滿足需要投身于更大的復(fù)雜性,在我們的“依賴”的三個(gè)哲學(xué):“可靠的人”“可靠的產(chǎn)品,”和“可靠的公司.“作為一個(gè)全球石英設(shè)備制造商,我們努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會,更方便、更舒適,通過開發(fā)水晶設(shè)備對全球環(huán)境友好.
大真空靈活地應(yīng)對不斷變化的社會需求,以市場為導(dǎo)向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發(fā)新產(chǎn)品,滿足市場的需求,根據(jù)他們的深刻洞察消費(fèi)者的需求.我們正在開發(fā)的產(chǎn)品與《紐約時(shí)報(bào)》及時(shí),從較小的移動終端到下一代智能電網(wǎng)所代表的工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施.我們將繼續(xù)致力于從事研究和開發(fā)高質(zhì)量的石英裝置.
機(jī)械振動的影響
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
1.理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
2.在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
3.在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
4.請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282,Pb含量 1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料
大真空電子自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護(hù)承諾之宣言:『還給后代一個(gè)干凈的地球』,所有活動應(yīng)遵從
以下政策:
1.新產(chǎn)品自設(shè)計(jì)階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程;對污染之防治應(yīng)從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為最高指導(dǎo)原則.
2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時(shí),應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進(jìn)并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達(dá)成節(jié)約能源之目標(biāo).
3.公司所有活動皆遵循環(huán)保法規(guī)及承諾,作好綠色設(shè)計(jì)與生產(chǎn)以及污染預(yù)防,減少使用危害環(huán)境的原物料,積極節(jié)約材料資源,降低對整體環(huán)境沖擊的影響,實(shí)施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè),落實(shí)與維護(hù)環(huán)境保護(hù),響應(yīng)全球環(huán)保運(yùn)動.
4.藉由環(huán)境稽核確認(rèn)環(huán)境改善績效,使公司所有活動過程均能達(dá)成環(huán)境目標(biāo)及標(biāo)的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻(xiàn)愛護(hù)地球的一份心力.
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