| 品 ?????牌： | 貝格斯 |
| 單????? 價(jià)： | 1.00元/片面議 |
| 最小起訂： | 10 片 |
| 發(fā)貨期限： | 自買(mǎi)家付款之日起 3起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所??在?地： | 廣東省 東莞 |
| 供貨總量： | 100000 片 |
| 有效期至： | 長(zhǎng)期有效 |
| 聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)?zhí)峒霸诎俜骄W(wǎng)看到，會(huì)有優(yōu)惠。 | |
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材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad3000S30可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：淺綠色
包裝(Pack)：美國(guó)原裝進(jìn)口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性：
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30材料應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人： 高遠(yuǎn)先生
聯(lián)系電話：13798788136 傳真：0769-83814348
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