品 ?????牌: | 貝格斯 |
單????? 價(jià): | 1.00元/片面議 |
最小起訂: | 10 片 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 3起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所??在?地: | 廣東省 東莞 |
供貨總量: | 100000 片 |
有效期至: | 長(zhǎng)期有效 |
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)?zhí)峒霸诎俜骄W(wǎng)看到,會(huì)有優(yōu)惠。 | |
Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad3000S30可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”(203×406mm)
卷材(Roll):無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):雙面自帶粘性
顏色(Color):淺綠色
包裝(Pack):美國(guó)原裝進(jìn)口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>3000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°
Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻纖增強(qiáng),提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30材料應(yīng)用:
處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉(zhuǎn)換器
Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿(mǎn)足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
銷(xiāo)售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址:http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng):http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人: 高遠(yuǎn)先生
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