產(chǎn)品詳細說明
電源模塊粘接硅凝膠產(chǎn)品特性:
HY-9405高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機硅硅凝膠,是用有機硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。
主要特點如下:
● 可室溫固化,易于使用;
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,絕緣性能優(yōu)異;
● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。
電源模塊粘接硅凝膠典型用途:
HY-9405硅凝膠,適用于對防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風能電機, PCB基板等。以及各種電源模塊,控制模塊的粘結(jié)密封。
電源模塊粘接硅凝膠使用工藝:
1、混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時,應(yīng)遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
3、混合均勻后,在0.08MPa下脫泡3分鐘。
4、HY-9405固化效果受溫度影響大,冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
電源模塊粘接硅凝膠注意事項:
1、硅凝膠膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段時間后,硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、接觸以下化學物質(zhì)會使本產(chǎn)品不固化,在使用過程中,請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
電源模塊粘接硅凝膠包裝規(guī)格:
40Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg) ,塑料桶包裝。
電源模塊粘接硅凝膠貯存及運輸:
1、硅凝膠的貯存期為1年(25℃以下)
2、硅凝膠屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
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