熱風回流焊

產品介紹新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區(qū)，使熱傳導均勻充分，大大提高了加熱的效率和均勻性。 ● 改進型助焊劑回收系統(tǒng)，維護簡單方便。 ● 潤滑油非直接加注至鏈條上，減少碳粒子的形成； ● 導軌采用分段設計，并經過硬化處理，堅固耐用。 ● Windows XP系統(tǒng)，控制軟件支持中英文切換，操作簡單； ● 具有故障智能診斷功能，可顯示個故障，自動在報警列表中顯示及存儲； ● 控制程序可自動生成和備份各項數據報表，便于ISO9000管理。 采用進口發(fā)熱部件，溫度均勻，補償效率高，適合于CSP，BGA元件焊接； 2 專用風輪設計，風速穩(wěn)定； 3 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容大； 4 升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN； 5 進口優(yōu)質高溫高速馬達運風平穩(wěn)，震動小，噪音?。? 6 爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐； 7 鏈條，網帶同步等速傳輪，采用無級變速，進口動力； 8 特制優(yōu)質鋁合金導軌，自動加油系統(tǒng)； 產品屬性適用錫膏類型 無鉛焊料 / 普通焊料 加工最大基板尺寸(MM) MAX 400(mm) 適用元件種類 0402. 02005小元件CSP、BGA等單面/雙面板 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　機 體 機身尺寸 L*W*H（MM） 5200*1300*1550 機體重量 2000KG 溫區(qū)構成 上8區(qū)熱風 、下8區(qū)熱風、16個溫控、2個專用冷卻區(qū) 溫度控制 溫度控制方式 各溫區(qū)獨立PID控制 溫區(qū)控制精度 ±1℃ PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃使用方法按工程掊圳的操作方法及機器說明書操作指南,需專人操作,非操作人員不能操作維護和保養(yǎng)按機器說明書上的維護和保養(yǎng)要求特性說明上下對流,熱風微循環(huán),上八下八.標準無鉛工藝其他說明采用世界領先的熱風循環(huán)技術,把整個爐膽分為1880小區(qū),其熱風從吹風孔吹出后經過爐膛邊收風孔收回, PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.交易說明生產周期15-20天,價格面議