選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度

1%@##@%產(chǎn)品介紹%@##@%在線點(diǎn)膠系統(tǒng)為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性%%@#%#@%%20%@##@%產(chǎn)品屬性%@##@%三軸行程：400mm×400mm×100 mm 流水線速度：0～850mm/min 流水線寬度：130～300mm 噴膠閥最高速度：200點(diǎn)/秒 最小噴點(diǎn)：0.3mm 運(yùn)動精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：約400Kg%%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%底部填充 BGA 焊球加固 芯片級封裝 腔體填充 芯片連接 芯片包封 非流動底部填充 導(dǎo)電膠 醫(yī)療設(shè)備組裝 %%@#%#@%%60%@##@%維護(hù)和保養(yǎng)%@##@%比如，元器件貼裝設(shè)備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導(dǎo)致芯片“浮起”，導(dǎo)致芯片凸點(diǎn)和基板凸點(diǎn)之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導(dǎo)致焊接不充分。 在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。%%@#%#@%%32%@##@%特性說明%@##@%選擇性助焊劑噴射技術(shù)提高了封裝可靠性、產(chǎn)能和物料利用率 ?帶同軸氣流技術(shù)的特盈公司的 噴射閥可實(shí)現(xiàn)低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆 ?選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，最大程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗 ?FmXP 軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片 ?以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設(shè)計(jì)的通風(fēng)設(shè)備作為標(biāo)準(zhǔn)配置 ?數(shù)字視覺識別系統(tǒng) ?接觸式高度感應(yīng)器 %%@#%#@%%12%@##@%其他說明%@##@%在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點(diǎn)上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強(qiáng)化潤濕，同時(shí)防止再次氧化。如果需要更強(qiáng)的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術(shù)比絲網(wǎng)印刷和浸漬法更為適合%%@#%#@%%14%@##@%交易說明%@##@%特盈公司歡迎您的隨時(shí)光臨%%@#%#@%%